半导体及精密设备部件树脂(Resin)
G-Tack 半导体及精密设备树脂制备的设备部件材料具有强吸振、高阻尼性能、较低的热传导率、热稳定性好、耐腐蚀性能好、尺寸精度高、易加工等性能优势。可提高设备高速运转时的动态稳定性、提高了整机的尺寸精度、加工精度、加工速度，延长高精密设备寿命。 可应用于半导体晶圆切割机、半导体检测设备的底座部件材料，也可用于高端铣床、五轴磨床、钻床、动平衡仪、激光切割机、等离子切割机、五轴加工中心等精密设备的横梁，床身，支柱，门架等部件材料。 整机尺寸精度最高可达到0.003mm。
