5月9日晚，中国大陆晶圆代工龙头厂中芯国际发布2024年第一季度财报，销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%，同比增长19.7%；毛利率为13.7%，均好于指引。
值得一提的是，这也是中芯国际的季度营收首次超越联电与格芯两家国际大厂，根据近日联电与格芯发布的财报，两家公司一季度营收分别为17.1亿美元和15.49亿美元，均低于中芯国际的一季度营收。这也意味着，在今年的纯晶圆代工领域中，中芯国际已经暂时成为仅次于台积电的第二大纯晶圆代工厂。
财报详解
中芯国际第一季度按应用分类，收入占比分别为：智能手机31.2%、计算机与平板17.5%、消费电子30.9%、互联与可穿戴13.2%、工业与汽车7.2%。纵观各地区的营收贡献占比，来自中国区的营收占比为81.6%；美国区的占比为14.9%，欧亚区占比为3.5%。
按晶圆尺寸分类，一季度12英寸晶圆营收占比为75.6%，8英寸晶圆营收占比为24.4%。从产能方面来看，中芯国际月产能由2023年第四季度的80.55万片8英寸晶圆约当量增加至2024年第一季度的81.45万片8英寸晶圆约当量。Q1产能利用率提升至80.8%。
2024年第一季度资本开支为22.354亿美元，2023年第四季度为23.409亿美元。2024年第一季度研发开支为1.88亿美元。
二季度销售收入环比持续增长
中芯国际管理层表示，2024年一季度全球客户备货意愿有所上升，公司销售收入为17.5亿美元，环比增长4.3%；毛利率为13.7%，均好于指引。出货179万片8英寸当量晶圆，环比增长7%；产能利用率为80.8%，环比提升四个百分点。
展望二季度，部分客户的提前拉货需求还在持续，公司给出的收入指引是环比增长5%~7%；伴随产能规模扩大，折旧逐季上升，毛利率指引是9%到11%之间。
对于全年，外部环境无重大变化的前提下，公司的目标是销售收入增幅可超过可比同业的平均值。
中芯国际IGBT工艺平台
芯联集成（曾用名：中芯集成电路制造（绍兴）有限公司）是中芯国际的合资公司。IGBT平台从2015年开始建立，着眼于最新一代场截止型（Field Stop）IGBT结构，采用业界最先进及主流的背面加工工艺，包括Taiko背面减薄工艺、湿法刻蚀工艺、离子注入、背面激光退火及背面金属沉积工艺等。已完成整套深沟槽（Deep Trench）+薄片（Thin Wafer）+场截止（Field-Stop）技术工艺的自主研发，并相应推出600V~1200V等器件工艺，技术参数可达到业界领先水平。
来源：集微网
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：中芯国际晶圆代工厂营收超越联电、格芯成为全球第二
