电子智能终端
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G-Tack®结构胶粘剂具有固化速度快、与金属（AL、SUS、Mg、Ni、Cu、Fe、铸铝、各种合金和镀金属基材 等）和塑料（SMC、PC、ABS、PMMA、SMC、PA、PBT、PPS等基材）钢化玻璃和油墨玻璃等基材上良好的粘接强度、高韧性、耐高低温、优异的耐候性等特点；G-Tack®高导热胶粘剂具有高导热性能、低界面热阻、良好的耐各种老化性能等特点；G-Tack®高温结构胶粘剂具有耐高温、良好的粘接强度、良好的耐候性能等特点。 G-Tack®密封胶粘剂和灌封密封胶粘剂具有良好密封性、良好的粘接强度、耐各种老化性能等特点；G-Tack®胶粘剂在各种电子&电器的结构粘接、液晶屏幕粘接、电子电器的灌封、电子元器件的导热&散热都有相应的应用解决方案。