G-Tack 半导体及精密设备树脂制备的设备部件材料具有强吸振、高阻尼性能、较低的热传导率、热稳定性好、耐腐蚀性能好、尺寸精度高、易加工等性能优势。可提高设备高速运转时的动态稳定性、提高了整机的尺寸精度、加工精度、加工速度，延长高精密设备寿命。 可应用于半导体晶圆切割机、半导体检测设备的底座部件材料，也可用于高端铣床、五轴磨床、钻床、动平衡仪、激光切割机、等离子切割机、五轴加工中心等精密设备的横梁，床身，支柱，门架等部件材料。 整机尺寸精度最高可达到0.003mm。

G-Tack 环氧胶粘剂是环氧树脂改良提高固化以后韧性、提高粘接强度和高温粘接强度、改善耐热性、并提高胶粘剂绝缘强度，或者导热率的胶粘剂。包括单组份热固化型和双组份室温固化型；结构胶粘剂&导热结构胶粘剂；灌封胶粘剂等。该系列产品拥有很高的结构粘接强度、良好的导热率、良好的韧性、较低的收缩率、高绝缘性能、高低温环境下具有良好的粘接强度、优异的抗冲击性能，及具备优异的耐高低温和冷热冲击性能、抗老化性能和抗化学腐蚀性能等特点。可应用于微型扬声器磁铁粘结、VCM磁石粘结、摄像头模组支架粘结、手机震动马达的结构粘结、线路板包封、芯片导热界面和底部填充材料、元器件周边补强固定、高强度复合材料结构粘结、电源模块和电子线束灌封等。

G-Tack 丙烯酸结构胶粘剂产品包括10:1和1:1双组份混合固化型丙烯酸体系的结构胶粘剂。特点是常温下快速固化，具有高模量和良好的结构强度，优异的韧性和抗冲击性能、耐冷热冲击和高温高湿性能等特点。该产品与多种金属：AL、阳极铝、镁铝合金、镁合金、不锈钢、和塑料基材：ABS、PC、PC+ABS、SMC、PA等有粘接性能良好的等特点。可应用于电池箱体的加强筋结构粘结、笔记本、平板电脑的结构粘接：阳极铝、不锈钢、塑胶件、磁铁等；用于VR眼镜、无线耳机、充电器、键盘等产品：PC、ABS等工程塑料、玻璃金属等。

G-Tack 改性硅烷胶粘剂是改性硅烷胶（MS胶）主要用于弹性粘接和密封的应用。该系列为单组份室温快速固化、柔韧性佳、无气味、绿色环保、性能优异的密封胶粘剂，对很多材料（SUS、AL、ABS、PC、FR4、PA、 PBT、PPO、PPE、PPS 等）基材有很好的基材润湿性和粘接性能。可应用于新能源电池壳体密封、各类工业组装的结构粘接、密封与填充。 还可用于3C电子设备如手机、平板电脑屏幕粘接；声学类产品的结构粘接; 电子设备的粘结、填充、密封等。

G-Tack 低模量聚氨酯胶粘剂系列包括聚氨酯结构胶粘剂、聚氨酯导热胶粘剂、PUR热熔胶粘剂、PU发泡胶粘剂、PU灌封胶粘剂等。该系列产品经特定的化学结构设计，拥有高的粘接强度、良好的韧性、低模量、疏水结皮时间长、低密度导热产品、优异的耐高低温和冷热冲击性能、抗高温高湿老化性能等特点。可应用于动力电池的电芯之间结构粘接、电芯与模组边框的结构粘接、电池箱体结构粘结、无模组CTC电芯结构粘结、电池箱体堵孔及灌封、汽车内饰件粘接、车载屏幕边框粘结、汽车电子和工业电子元器件的灌封、各种消费类电子产品，包括手机、耳机、电池、穿戴设备等结构类粘结等应用领域。

操作时间：5-60min
粘度：5000-20000mPa.s
粘接强度：1-6MPa
硬度：邵氏 30A--- 70A
备注：解决难粘结材料PA，PBT，PPS 等线束材料灌封密封问题

操作时间：10-60min
触变性：1.5-3
粘接强度：0.5-6MPa
DMA模量：10-200MPa@25℃
硬度：邵氏50A---邵氏 80A
备注：可拆卸导热结构胶粘剂

操作时间：3-30min
触变性：2-5
粘接强度：3-9MPa
DMA模量：10-100MPa@25℃
硬度：邵氏 40A---80A
备注：解决多重复合材料粘接；